铜箔软连接是由上面技术成型的

产品由以下技术成型：
材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔，常规使用0.1厚T2紫铜箔软连接，上下表面贴0.1厚纯镍片，或0.1厚镀镍铜片，将叠片部分压在一起，两端或者打孔部分采用高分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。中间套热缩管保护，大尺寸异形产品，中间采用浸塑工艺。
该款产品，不建议镀锡，也不建议整体电镀，整体电镀，在操作过程中会有电镀溶液渗透到软连接中间的非焊接区域，也就是中间叠片部分的软区，会有化学残留，会由内而外的腐蚀产品，降低导电值，缩短产品使用寿命，在做耐盐雾测试的时候，会发现里面的残留物质，肉眼观察，明显发黑腐蚀现象和氧化现象。