叠层铜箔软连接焊接工艺流程

铜箔软连接将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
技术参数：软铜母线，铜皮软连接，铜箔软连接，柔性铜排，工艺：
压焊软连接
1.压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。 接触面可按用户要求镀锡或镀银。
2.钎焊软连接 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。 接触面可按用户要求镀锡或镀银
铜箔软连接用途：
用于整变压器与整流柜之间的连接装置，主要应用于电解铝厂，有色金属、石墨碳素、化工冶金等行业。用于大型变压器与整流柜、整流柜与隔离开关之间的连接及母排之间的连接。铜伸缩节是防止因短路或热账冷缩引起开关或母线拉断，利用伸缩节的弹性起保护作用。本公司采用最先进的原子扩散工艺，专业生产各种高低压电器设备用软连接、导电带、母线伸缩节。